▼概述
可控硅模塊的散熱形式分為風(fēng)冷和水冷型,具體元器件及串并聯(lián)形式見下文。
▼模塊型號(hào)命名
▼典型電路電聯(lián)結(jié)型式
▼整流管、晶閘管模塊特性值
符合JB/T7826標(biāo)準(zhǔn)
▼外形圖